Tumačenje tri razine tehnologije LED rasvjete: čip, pakiranje i primjena
Uz kontinuirani razvoj tehnologije LED rasvjete i sve veću pozornost društva' na energetskoj krizi, industrija LED rasvjete uvela je razdoblje punog izbijanja, privlačeći veliki broj sredstava i poduzeća u priljev , a time je i konkurencija na tržištu rasvjete postala sve žešća.
Iz perspektive razvoja tehnologije LED rasvjete, može se reći s tri aspekta, jedan je razina čipa, drugi je razina pakiranja, a drugi je razina primjene. Razina čipa uglavnom se usredotočuje na tehnologiju proizvodnje LED dioda; razina pakiranja uglavnom se usredotočuje na to kako pretvoriti LED čipove u žarulje ili izvore svjetlosti koji se mogu koristiti za rasvjetu; razvoj tehnologije na razini LED primjene relativno je složen, uglavnom uključuje razvoj tehnologije elektroničkog upravljanja i razvoj novih materijala. Razvoj i korištenje, razvoj i unapređenje tehnologije procjene kvalitete rasvjete okoliša.
Razina čipa
Težnja za visokom svjetlosnom učinkovitošću bila je pokretačka snaga za razvoj tehnologije LED čipova. Tehnologija Flip-chip trenutno je jedna od glavnih tehnologija za dobivanje visokoučinkovitih i snažnih LED čipova. Materijal safirne podloge i tehnologija laserskog podizanja supstrata (LLO) s vertikalnom strukturom (LLO) i nova tehnologija lijepljenja i dalje će postojati u relativno dugom vremenskom razdoblju. Dominirati.
Međutim, u bliskoj budućnosti, korištenje metalnih poluvodičkih struktura za poboljšanje omskog kontakta, poboljšanje kvalitete kristala, poboljšanje mobilnosti elektrona i učinkovitosti električnog ubrizgavanja, te poboljšanje ekstrakcije svjetlosti kroz hrapavost površine LED čipa i fotonskih kristala, zrcala visoke refleksije i prozirne elektrode. Učinkovitost, ukupna učinkovitost bijelih LED dioda može doseći 52% u to vrijeme.
S poboljšanjem učinkovitosti LED svjetla, s jedne strane, čipovi su sve manji i manji, a povećava se i broj čipova koji se mogu rezati na epitaksijalnoj pločici određene veličine, čime se smanjuje cijena jednog čipa. S druge strane, snaga jednog čipa postaje sve veća i veća. , Ako je sada 3W, u budućnosti će se razviti na 5W i 10W. To može smanjiti broj čipova koji se koriste za rasvjetu sa zahtjevima za napajanjem i smanjiti troškove aplikacijskog sustava.
Ukratko, flip chip, visokonaponski galijev nitrid na bazi silicija i dalje će biti smjer razvoja poluvodičkih rasvjetnih čipova.
Razina paketa
Pakiranje u obliku čipa, pakiranje s LED filamentom, visoki indeks prikaza boja i širok raspon boja bit će trend razvoja tehnologije pakiranja u budućnosti. Korištenje prozirnog vodljivog filma, tehnologije hrapavosti površine i tehnologije DBR reflektora za poboljšanje svjetlosne učinkovitosti zrna LED žarulje i dalje je glavna tehnologija; U isto vrijeme, COB/COF tehnologija strukture flip-chip također je u fokusu proizvođača ambalaže, integraciju pakiranih lakih motora postat će fokus istraživanja i razvoja u sljedećem tromjesečju.
Rješenja za uklanjanje napajanja (visokonaponske LED diode), popularnost COB/COF aplikacija: Potaknuta faktorima troškova, rješenja za uklanjanje napajanja postupno su postala prihvatljivi proizvodi, a visokonaponske LED diode u potpunosti zadovoljavaju rješenja za uklanjanje struje, ali što oni trebaju riješiti je pouzdanost čipa. Uz prednosti niske toplinske otpornosti, dobrog svjetlosnog profila, bez lemljenja i niske cijene, COB aplikacije će biti široko popularizirane u budućnosti.
Osim toga, srednja snaga postat će glavna metoda pakiranja. Trenutno, većina proizvoda na tržištu su LED proizvodi velike snage ili LED proizvodi male snage. Iako imaju svoje prednosti, imaju i nepremostive nedostatke. Nastala je srednja snaga koja spaja prednosti oba LED proizvoda.
Tu je i primjena novih materijala u pakiranju. Materijali s većom otpornošću na okoliš kao što su otpornost na visoke temperature, otpornost na UV zračenje i nisku apsorpciju vode, kao što su termoreaktivni materijali EMC, termoplastični PCT, modificirani PPA i plastika nalik keramici, bit će široko korišteni.
Za zahtjeve kvalitete svjetla, za unutarnju rasvjetu, LED indeks prikaza boja CRI je 80 kao standard i 90+ kao cilj. Pokušajte učiniti svjetlosnu boju rasvjetnih proizvoda blizu Planckove krivulje, kako biste poboljšali kvalitetu svjetla LED dioda. U budućnosti, unutarnja rasvjeta Rasvjeta će također obratiti više pažnje na kvalitetu svjetla.
Optimizacijom tehnologije LED pakiranja, svjetlosna učinkovitost je dodatno poboljšana, te je sada premašila 200lm/W, što je puno više od ostalih tradicionalnih izvora svjetlosti koji se koriste u velikim količinama. Učinkovitost odvođenja topline zrna LED žarulje dodatno će se poboljšati, pouzdanost će se dodatno poboljšati, a životni vijek zrna svjetiljke dodatno će se produžiti, tako da će se dodatno poboljšati kvaliteta boje svjetla, a konačno i udobnost ljudskog oka bit će dodatno poboljšana.
Razina istraživanja i razvoja LED aplikacija
Trenutno proizvođači aplikacija uglavnom koriste nove materijale za rasipanje topline, napredni optički dizajn i nove aplikacije optičkih materijala kako bi optimizirali troškove LED rasvjetnih proizvoda uz istovremeno osiguravanje performansi proizvoda.
Ali u budućnosti će se proizvođači aplikacija za LED rasvjetu usredotočiti na ove točke:
1. Izmjenjiva tehnologija LED svjetlosnog motora temeljena na zahtjevima scenarija primjene;
2. Tehnologija arhitekture LED inteligentnog sustava rasvjete temeljena na platformi Interneta stvari;
3. Razvoj LED rasvjetnih tijela temeljenih na dizajnu pouzdanosti i razvoj LED rasvjetnih tijela visokih performansi koja održavaju dosljednost boje/svjetline tijekom životnog ciklusa;
4. Razvoj svjetiljki temeljenih na tehnologiji difuzora velike površine visoke učinkovitosti;
5. Tehnologija rješenja sustava rasvjete i servisni sustav za online iskustvo svjetlosnog okruženja;
6. Bogate karakteristike boja LED izvora svjetlosti čine rasvjetu scene također ključnom konkurentnošću LED rasvjete.
Tradicionalna rasvjetna tijela dizajnirana su po obliku i veličini izvora svjetlosti, a veličina je fiksna.
