PN spojno zagrijavanje LED diode najprije se provodi na površinu pločice samim poluvodičkim materijalom pločica, koji ima određeni toplinski otpor. Iz perspektive LED komponente, ovisno o strukturi pakiranja, postoji i toplinski otpor različitih veličina između pločice i držača. Zbroj ova dva toplinska otpora čini toplinski otpor Rj-a LED-a. Sa stajališta korisnika, Rj-a parametar određene LED diode ne može se promijeniti. To je problem koji tvrtke za LED pakiranje trebaju proučiti, ali je moguće smanjiti vrijednost Rj-a odabirom proizvoda ili modela različitih proizvođača.
U LED svjetiljkama put prijenosa topline LED-a prilično je kompliciran. Glavni način je LED-PCB-heatsink-fluid. Kao dizajner svjetiljki, stvarno smislen rad je optimizirati materijal svjetiljke i strukturu odvođenja topline kako bi se što više smanjile LED komponente. Toplinska otpornost između tekućina.
Kao nosač za montažu elektroničkih komponenti, LED komponente uglavnom su spojene na pločicu lemljenjem. Ukupna toplinska otpornost pločice na bazi metala relativno je mala. Obično se koriste bakrene podloge i aluminijske podloge, a aluminijske podloge su relativno niske cijene. Industrija ga je široko usvojila. Toplinski otpor aluminijske podloge varira ovisno o procesu različitih proizvođača. Približni toplinski otpor je 0,6-4,0 ° C / W, a razlika u cijeni je relativno velika. Aluminijska podloga općenito ima tri fizička sloja, sloj ožičenja, izolacijski sloj i sloj podloge. Električna vodljivost općih električnih izolacijskih materijala također je vrlo loša, tako da toplinski otpor uglavnom dolazi iz izolacijskog sloja, a korišteni izolacijski materijali su sasvim različiti. Među njima, izolacijski medij na bazi keramike ima najmanji toplinski otpor. Relativno jeftin aluminijski supstrat općenito je izolacijski sloj od staklenih vlakana ili izolacijski sloj smole. Toplinski otpor također je pozitivno povezan s debljinom izolacijskog sloja.
U uvjetima troškova i performansi razumno su odabrani tip aluminijske podloge i područje aluminijske podloge. Nasuprot tome, ispravan dizajn oblika hladnjaka i najbolja veza između hladnjaka i aluminijske podloge ključ je uspjeha dizajna svjetiljke. Pravi čimbenik u određivanju količine rasipanja topline je kontaktno područje hladnjaka s tekućinom i protok tekućine. Opće LED svjetiljke pasivno se raspršuju prirodnom konvekcijom, a toplinsko zračenje također je jedna od glavnih metoda odvođenja topline.
Stoga možemo analizirati razloge neuspjeha LED svjetiljki da rasprše toplinu:
1. LED izvor svjetlosti ima veliki toplinski otpor, a izvor svjetlosti se ne raspršuje. Korištenje termalne paste uzrokovat će neuspjeh pokreta odvođenja topline.
2.Aluminijska podloga koristi se kao izvor svjetlosti za spajanje PCB-a. Budući da aluminijska podloga ima višestruke toplinske otpore, izvor topline izvora svjetlosti ne može se prenijeti, a upotreba toplinske vodljive paste može uzrokovati neuspjeh pokreta za odvođenje topline.
3.Nema prostora za toplinsko puferiranje površine koja emitira svjetlost, što će uzrokovati odvođenje topline LED izvora svjetlosti, a propadanje svjetlosti je napredno. Gore navedena tri razloga glavni su razlozi kvara LED rasvjetne opreme u industriji, a nema temeljitijeg rješenja. Neke velike tvrtke koriste keramičku podlogu za raspršivanje paketa kuglica svjetiljki, ali se ne mogu široko koristiti zbog visokih troškova.
Stoga su predložena neka poboljšanja:
1. Površinsko grubljanje hladnjaka LED svjetiljke jedan je od načina za učinkovito poboljšanje sposobnosti odvođenja topline.
Površinsko grubljanje znači da se ne koristi glatka površina, što se može postići fizičkim i kemijskim metodama. Općenito, to je metoda pjeskarenja i oksidacije. Bojanje je također kemijska metoda koja se može dovršiti zajedno s oksidacijom. Prilikom dizajniranja alata za brušenje profila moguće je dodati neka rebra na površinu kako bi se povećala površina kako bi se poboljšala sposobnost odvođenja topline LED svjetiljke.
2. Uobičajeni način povećanja sposobnosti toplinskog zračenja je korištenje površinske obrade crne boje.
